건설신기술 제539호
분야 토질및기초
범위
반도체 칩이 내장된 압전(壓電)소자(Piezoresistive Silicon Pressure Sensor)를 데이터감지부로 채택하고, 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용한 연약지반 침하측정 기술
내용
본 기술은 반도체방식의 압력센서, 즉 반도체 칩이 내장된 압전(壓電)소자(Piezoresistive Silicon Pressure Sensor)를 Data감지부로 채택하고, 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용하여 개발되어진 침하계로서 주로 연약지반의 침하측정을 목적으로 개발된 기술이다.
기간 2007-09-05 ~ 2010-09-04
개발자 (주)동성엔지니어링 (주)스마텍지앤씨 |
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