건설신기술 제323호
분야 건축시공
범위
유리섬유가 혼입된 불포화폴리에스터 수지와 폴리에스터 부직포를 복합하여 성형한 SMC(Sheet Molding Compound, FRP 패널) 패널과 통기용 요철을 하부에 둔 폴리스티렌 발포폼(Expandable Polystyrene, EPS) 보오드를 플랜지가 달린 앵커볼트로 눌러 바닥에 고정하는 옥상 단열·방수 보수공법
내용
본 신기술은 방수와 단열이 가능하고, 보행 등과 같은 옥상사용 환경에도 충분히 대응할 수 있는 건물옥상 단열·방수 보수공법이다.
방수층으로는 유리섬유를 혼입한 불포화 폴리에스터 수지를 폴리에스터 부직포로 강도보강하여 성형가압으로 제작한 凸형상의 공장성형 FRP(Sheet Molding Compound, SMC 패널) 패널을 사용하고, 단열층으로는 통기를 위한 요철부를 하부에 두고 상부 SMC 방수층과 같은 凸형상의 공장성형 EPS(Expandable Polystyrene) 보오드를 사용하여, 소정크기의 원형의 프랜지가 부착된 앵커볼트를 기존의 방수층이나 보호누름층 위에 타정하여 방수용패널과 단열용 보오드를 함께 고정시키고, 각 패널과 패널 사이의 틈새를 미가황고무를 접착층으로, 유리섬유 직포와 합성섬유 부직포를 적층하여 강도보강한 테이프로 절연시킨 후, 그 위를 폴리우레탄 방수바닥재를 도포하여 일체화시켜 완성하는 공법이다.
기간 2002-01-02 ~ 2008-01-01
개발자 (주)동우이앤씨건축사사무소 송병창 건융건설(주) |
|
